HIPS 진공 성형 시트

HIPS는 전자 부품의 정전기 방전을 제거하기 위해 카본 블랙에 전기 전도성을 추가하여 생산됩니다.

표면 저항 값은 10e4 ~ 10e6입니다. 두께는 0.2mm에서 3.0mm까지 가능합니다.

우리는 당신의 선택에 대한 다른 색상이 있습니다.

제품 기능

1. 열성형 특성이 강하다.

2. 습도의 영향을 받지 않는 안정적인 성능.

3. 우수한 가공성.

4. 높은 충격 저항, 우수한 광선 투과율.

5. 트레이에 버, 분말 또는 입자 흘림이 관찰되지 않음

제품 적용

1. 전자 부품 포장 트레이에 사용되는 재료.

2. FPC/PCB, 수동 부품, 가전 제품용 진공 성형 트레이.

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