검정색 전도성 PS/ABS/PS 원료 시트

검정색 전도성 PS/ABS/PS 원료 시트

PS/ABS/PS 3{0}}레이어 복합 시트는 기능성 공압출 플라스틱 시트입니다.- PS(폴리스티렌)와 ABS(아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌)을 결합하여 상호보완적이고 향상된 성능을 구현합니다.
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제품 소개

💎 핵심 판매 포인트
단일 소재가 따라올 수 없는 포괄적인 이점을 제공하는 것은 바로 이 "단단하고 부드러운" 구조입니다.

 

✔균형 잡힌 강성과 인성, 견고함과 내구성: "부서지기 쉽고 깨지기 쉽다"는 순수 PS 시트의 문제점을 해결합니다. ABS 코어 레이어는 소재의 충격 강도를 크게 향상시켜 압력을 받거나 떨어뜨려도 파손될 가능성이 적습니다. 생산 데이터에 따르면 기존 공정에 비해 3{2}}레이어 구조를 사용하는 캐리어 테이프의 인장 강도는 50% 증가하여 더 강하고 내구성이 뛰어납니다.

 

✔치수 안정성 및 매우 높은 정밀도: PS 표면층은 시트에 탁월한 표면 평탄도 및 강성을 부여하며 ABS의 낮은 수축 특성과 결합되어 제품의 치수가 매우 안정적입니다. 따라서 매우 높은-정밀 처리를 달성할 수 있습니다. 예를 들어, 최소 포켓 홀 직경이 0.2mm이고 개구부 R 각도가 0.1mm 이하인 초정밀 캐리어 테이프를 생산할 수 있습니다.

 

✔내열성 향상 및 고속가공 지원-: ABS 첨가로 소재 전체의 내열성이 향상되고, 열변형 온도가 향상되며, 고속 롤러 기계에서도 안정적인 성형이 가능해 생산 효율성이 대폭 향상됩니다.-

 

✔유연한 디자인으로 기능화 가능: 이 다-층 공압출 구조는 기능적 디자인을 용이하게 합니다. 전도성 또는 정전기 방지 코팅은 가장 바깥층에 쉽게 적용할 수 있으므로 정전기 파괴로부터 정밀 전자 부품(예: IC 칩, 반도체)을 보호하는 데 이상적인 포장재입니다.

 

🎯 주요 적용 분야
위의 장점을 통해 매우 높은 보호와 정밀도가 필요한 영역에 주로 사용됩니다.

 

✔전자 부품 캐리어 테이프: IC, 커넥터, 저항기, 커패시터 등 작은 전자 부품을 운반하고 운반하는 데 사용됩니다.

✔반도체 패키징: 칩 패키징 공정에서 캐리어 또는 보호재로 사용됩니다.

✔정밀 기구 트레이: 높은-청결도, 높은-정밀 블리스터 트레이 또는 라이너로 사용됩니다.

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